封装可以理解成你所使用的元件在电路板上的图示，比如，axial0.4是说该元件是线轴形状的，长度是400mil，测一下你用的电感的长度，自然就知道用什么封装了。封装至于外形有关，电阻的特殊在于电阻的个头越大，功率越大，造成感觉功率跟封装有关
电感有插件跟贴片二种封装尺寸,插件电感成本低,体积大,电感量范围宽,种类齐全,对于产品空间内置电路板尺寸比较大产 这个是有很多种规格的然后封装时也是不一样的
电感的封装要看你用什么样的电感器件了，有圆形插件类似电容的和类似插件电阻的和贴片的，种类比较多，你的问法就好比是“鱼肉好吃吗”，大家只能笼统的告诉你。最简单最实用的方法就是自己画，买到器件后要么下载pdf手册要么自己量，这是搞技术必备的技能。新元件加入封装库，如果元件在PCB文件中，最简单的是全选该元件然后复制，最后编辑你原有库的任何一个元件，进入库之后，新建一个元件，粘贴，设定基准点为第一脚即可。或者是从PCB中生成lib库，在design选项里面的make library选项中。后面这个方法可以让你从别人的PCB中偷取他的所含器件的封装。
您好，很高兴为您解答。HCDRH系列的封装方式；主要分为：四点封装和全封装两种封装方式: 四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言；在磁芯与磁环公差与配合组装后；在设计磁环时磁环时方形的；而磁芯是圆形的；可见这两组材料组合在一起必然产生间隙；这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来；由于HCDRH74系列间隙较小；一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现；贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点；所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。 所谓全封装即除了四个角要封住外；磁芯边远的部分也必须封装住；这样形成全封装的结构整体感较强；而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大；而工艺上会多增加一道工序；相当来说成本稍稍高点；而市场上对全封装的电感比较受欢迎；所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感；元器件本来是内置物件；其外观美观程度不是特别的重要。
