多层pcb打样价格是20元左右，在印刷生产过程中，用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。目的是确认印刷生产过程中的设置、处理和操作是否正确，为客户提供最终印刷品的样品，并不要求在视觉效果和质量上与最终印刷品完全一样。打样大体可以分为三种方法，即打样机打样、(色粉)简易打样、数字打样。
一般下单后首先要确认资料，报价，转换资料，绘制胶片等准备工作，以下是主要的制造过程：开料-钻孔-PTH-镀铜-图形转移-蚀刻-阻焊印刷-印字符-成型-测试-检验-包装。如果按照细节的工序就复杂了，一般生产一个电路板要30个以上的小流程是很正常的。这要视你的PCB要求而言。
一般下单后首先要确认*，报价，转换*，绘制胶片等准备工作，以下是主要的*过程：开料-钻孔-PTH-镀铜-图形转移-蚀刻-阻焊印刷-印字符-成型-测试-检验-包装。如果按照细节的工序就复杂了，一般生产一个电路板要30个以上的小流程是很正常的。这要视你的PCB要求而言。
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路. 前处理：磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性 3.压板工序: 棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边 4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道 5.湿工序: 沉铜 － 外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检 沉铜作用 : 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。 外层干膜 : 贴干膜曝光冲影 图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\\线\\面的铜厚,使之达到客户的要求. 外层蚀刻 : 退膜： 利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解 蚀板： 利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉 退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉 外层检查:AOIVRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置. 6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，
*及港澳台:1.南亚（NANYA),2.生益（SHENGYI),3.台光（EMC),4.联茂（ITEQ),5.台耀（TUC),6.宏仁（GRACE),7.建滔(KB),*:1.松下（MATSUSHITA),2.住友（SUMITOMO),美国:1.德联(ISOLO),*:1.斗山(DS),以上请供参考~
