目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。在电子设备中，接
pcb设计中需要注意哪些问题？针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？等等一些在pcb设计中遇到的问题，让我们来学习一些小技巧。<divclass
首先你要知道这些规则包括哪些才能更好的理解这些规则的作用比方说，规则里面限定了走线与走线之间的安全间距密集引脚的芯片，你可以设置8mil，DIP封装的走线间距可以宽一点20mil这些规则设定之后，你在布线的时候，他就会自动留出这个安全间距如果你违背了这些规则，他就会报警，提示你修改。规则还包括很多比方说过孔，默认是1.27的外径，0.7左右的内径。这样一个过孔有点偏大你可以将过孔设置小一点但是如果过小的话，PCB加工工艺我接触到的最小内径是0.2，外径0.6综上，这些规则主要是为了方便你布线或者布局时候防止出现错误。跟PCB工艺发展关系不大。
是PCB设计中至关重要的一个环节；保证PCB符合电气要求、机械加工（精度）要求；为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据为规则检查提供依据，PCB编辑期间，AD会实时地进行一些规则检查，违规的地方会作标记（亮绿色），也可通过“T-D-R”进行全面的批量规则检查2、PCB规则分类Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint（测试点）Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Placement（放置）：元件放置和元件间距等SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则ShortCircuit：短路规则UnRoutedNet：未布线网络规则UnConnectedPin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则
电路板尺寸日渐缩小，电路功能更强，时钟速度和器件上升时间却越变越快，高速设计已成为设计过程的重要部分。要解决PCB设计中日益普遍的高速设计问题，关键要以信号分析为基础，结合设计末期的快速校验来实现一种综合的设计方法。本文介绍Innoveda推出的一体化高速PCB设计流程。
