1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小。2)尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。它们的关系是:地线电源线信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm。3)对于两层板来说,最好这样规划:表层走多条电源信号,另一层走多条地信
1、布线应符合设备设计所规定的电气原理图及布线图的要求。2、总体布线时应注意使用电线尽量远离发热件,发热温度在100℃以内的发热器件,电线与之距离保持在20mm以上。在100~300℃者,电线与之距离需保持在30mm以上,发热在300℃以上,如无隔热、防火措施者,电线与之距离保持在80mm以上。3、控制电路如需接地,应集中接地,接地点不得超过2处。4、穿入线管的电线电缆,外径面积之和不应超过
