选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，LED灯珠封装流程1：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。LED灯珠封装流程2：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。LED灯珠封装流程3：固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。LED灯珠封装流程4：定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
中国大陆本土LED芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载，大部分企业已有产能的产能利用率并不高。外资企业以台湾、香港企业居多，部分企业已经量产，不少处于在建或扩产中，今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大陆LED芯片的产量。<divc
不同种类的封装尺寸是不一样的呢，比如：尺寸种类T45:1000×45×74mm（长宽高）T54:1000×54×74mm（长宽高）T62:1000×62×97mm（长宽高）T61:1000×60×71mm（长宽高）T64:1000×64×128mm（长宽高）T42:1000×42×68mm（长宽高）希望我的回答可以帮助到你哦。
1.LED光源说的5050的意思是指区分LED灯珠的封装料号规格，5050
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等具体介绍如下：1、Lamp-LED封装（垂直LED）；2、Side-LED封装（侧发光LED）；3、TOP-LED封装（顶部发光LED）；4、High-Power-LED封装（高功率LED）
