第一种是引脚式LED封装(Lamp LED)又称为传统 LED 封装,常用于3-5mm LED 的封装结构,其缺点是封装热阻较大(大于100K/W),电流较小(20-30mA),功率较低(小于0.1W),寿命较短,而且亮度也不高,绝大多数是指示灯型 LED 的封装,主要用于仪表的显示或指示照明,大规模集成时也可作为显示屏发光源。第二种是贴片式(SMT-LED)封装它是一种可以直接将封装好的器件粘贴或焊接到印刷电路板(PCB)表面指定位置上的一种封装技术,就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上,然后直接粘贴到未钻安装孔的印刷电路板PCB表面上,经过波峰焊或回流焊后,使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接,通常采用塑料带引线片式载体(PLCC)作为外壳,视角较大。其特点是能较好解决亮度、平整度、一致性和可靠性等问题,产品轻薄短小,适合于自动化大规模生产,所以是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。