ic封装胶水一般用哪种?

芯片裸片封装需使用uv胶汉思芯片裸片封装胶水,典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思芯片裸片封装胶水特性:1、良好的防潮,绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。