1.可用螺丝或胶水先将灯体固定在所需装灯位置。2.按照安装图纸连接好电源线和信号线,并做好防水处理。1.注意供电电源同LED点光源的工作电源相符合。2.灯体与控制器之间的信号线正常连接。控制器的电源线连接到提供正常工作电源处。3.做好连接电源线和信号线时的防水处理。4.处理好安装后的白天效果,尽量降低对构筑物的白天效果的影响。5.点光源安装方式,考虑好后期维护的便利性。控制器,电器等的布设经济合。
一、生产工艺a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i)包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1. LED的封装的任务。是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式。LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程。三．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
1、单接线头点光源两端分别有一个3芯的防水接线头，其中公接线头一端为输入端，母接线头一端为输出端；2、连接时，用后面一支点光源输入端（公接线头一端的防水接头），连接前面一个点光源的输出端（母接线头一端的防水接头）；3、第一个点光源的输入端用于在线编程时，连接电脑。因此，一般在点的输入端连接一个专用的T型接线盒；4、给点光源串接供电时，数目不宜太多。一般每8支护栏管串接后，必须串入一个专用的T
一． 零配件检验 1. 灯具外壳 灯壳配件到货后，开包检验外观，查*关配件数量是否正确，质量是否符合要求，零配件有无缺陷，根据LED模组状况与灯具安装要求，是否需要进行在*和改装，玻璃有无破损，观察分灯壳防水处理是否到位，是否需要进行二次防水处理，防水处理可用玻璃硅胶封漏，并进行检查完毕进行书面记录。 2. LED光源模板 光源到货后，首先进行外观检验，检验各焊点是否有脱焊、漏焊、虚焊的现象，板面焊渣是否清理干净，检验灯珠与铝基板的接触面是否紧贴，是否有悬空，如有悬空，应将灯珠取下重新焊接，以保证最大程度的导热。 接下来进行光电测试，根据供应商提供电压电流*，适用恒压横流电源点亮进行测试，检验灯珠是否有*灯，然后用白纸遮住灯光，检验投在白纸上的光斑颜色是否一致，如无明显差异，即可通过。（注意事项：进行检验时，一定要注意模板的电压电流参数，调整好电源参数后在接通电源，否则电压电流过高将直接损害灯珠寿命，严重可造成模组损毁。） 3. 恒流源 恒流源首先检验外观，根据灯具要求的防护等级检验防护是否合格。然后根据所配LED模组串并联数量，和提供的系统参数，来确定电源参数，是否正确，是否可以适应灯具适用要求。首先接通和输入电压相匹配的供电源，检测其参数是否符合。 二． 灯具的生产 1． 固定模组 在灯具组装之前，首先做好防静电工作，带好静电环，模组测试完毕，将灯壳拆开，观察固定基板的位置，是否平整，螺丝孔是否和基板匹配，是否需要重新开孔。 定好铝基板位置后，给铝基板背面涂上导热硅脂，涂导热硅脂时要注意首先保证灯珠焊点下方涂抹均匀，不要太厚，情况允许可以整个铝基板均匀涂上，以保证散热，涂抹完毕后，将铝基板放在正确的固*置，用力压，使基板与灯壳完全贴合，然后固定螺丝，固定完毕后根据灯具串并联要求，看是否需要接线，如需要接线，尽量用抗高温电线焊接，焊接完毕盖好反光器检验外观是否紧凑，有无松动。 固定完毕，检查电路连接是否完好，然后根据参数接通电源检查亮灯是否正常。 2.外壳安装 模组安装完毕后，根据要求看恒流源是否需要安装在灯具内部，如需要的话，恒流源外壳与灯具外壳接触面也需要涂上导热硅胶。然后开始安装外壳玻璃，安装玻璃之前一定要注意观察灯具是否有密封胶条，有的话，要先安装密封胶条，胶条要正确的卡在灯具的卡口里面，如果比较难卡进去，可以拉伸使之变长按压到正确位置后松开使其恢复。 玻璃安装完毕后，检查胶条密封是否到位，玻璃有无损坏，确认无误后开始安装两端的堵头，同样也需要检查密封胶条是否安装到位，电线是否经过防水孔拉出，检查完毕将螺丝拧紧，将防水接头安装好。 三． 整灯检验 灯具安装完毕后，需要做一系列检验才能保证其好品质。 检验事项 1． 未接恒流源之前灯具通电检验 根据系统参数，使用直流稳压稳流电源点亮，注意要调整好灯具电压电流，电压电流过大，直接会对灯具造成损害。点亮后观察灯珠是否有*灯现象是否不亮或者是否有短路等等不良现象。通电检验必须每个产品都要做。 2． 接上恒流源后的老化试验。 灯具老化主要是看在长时间点亮后灯具的温度、电压、电流、光通量。是否出现*灯等不良现象。老化试验可以抽检，时间按照具体的需求来定，一般正常测试2天以内。测量温度应该将探头紧贴底部铝板。 3． 外观及防水检验 灯具安装完毕，检查外观，有无磨损，安装是否到位。并按照防护等级进行防水试验。 生产注意事项： 1． 灯壳与基板的钻孔 基板固定在灯壳上，必须打螺丝孔，但灯壳厂家之前打的孔可能不够用，或者没打孔，这就需要自己打孔上螺丝，打孔时要注意的是，灯壳外壁不够厚，打孔要注意螺丝孔的深度，注意不要把灯壳打穿。 2.牢记灯具参数 从配件进场到灯具出场，要经过多次给灯具通电检验和分析，需要注意的就是所检测灯具的参数，如果电压电流不正确，将直接导致灯具受损。 3.防静电 在进行灯具焊接*作时，一定要注意带上防静电措施。否则产生静电很容易击穿灯珠，造成整个模组报废。
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