led功率型封装的技术原理是什么?

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led功率型封装的技术原理是什么?
4个回答 06-30 浏览 1043
推荐标签: led技术原理功率型led
双面人Doublefa
双面人Doublefa
06-30 11:10
LED有以下封装方式: 1、引脚式(Lamp)LED封装, 2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装, 3、板上芯片直装式(COB)LED封装, 4、系统封装式(SiP)LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.
没走远
没走远
06-30 11:19
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率
后备情人
后备情人
06-30 11:27
led功率型封装的技术原理是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
Sorrow
Sorrow
06-30 11:36
你好,大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
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1.按分子链基团的种类分:可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶.目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶,苯基系有机硅胶由于成本较高,只在高要求的领域中使用.2.按使用领域分:可分为LED灯珠封装用有机硅胶与LED应用产品灌封用硅胶.LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等,LED应用产品灌封用硅胶价格比较低,只要是防水之用,如LED水低灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、 LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等.3.按硫化条件分:可分为高温硫化型LED硅胶与室温硫化型LED硅胶.无论哪一种类型的硅胶,硫化时都不发生放热现象.高温硫化硅胶是高分子量的聚硅氧烷(分子量一般为40~80万),室温硫化硅橡胶一般分子量较低(3~6万),在分子链的两端(有时中间也有)各带有一个或两个官能团,在一定条件下(空气中的水分或适当的催化剂),这些官能团可发生反应,从而形成高分子量的交联结构.室温硫化硅橡胶按其硫化机理可分为缩合型和加成型;按其包装方式可分为双组分和单组分两种类型.
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恒流,降压为LED工作时所用的电流和电压。设计时应注意工作环境,灯具材料及散热方式选择,LED芯片的封装,还有散热器的设计,这几个方面综合考虑。
mcob与led的cob封装的区别是最主要用处是用来制造led投光灯,led路灯等室外灯具,其单颗最大瓦数能够抵达500W;而COB光源则主要用在led筒灯,轨道灯,天花灯等室内灯具上面,其单颗最大瓦数不赶过50W。集成led灯珠相同一般是使用1瓦以上的大尺度大功率led芯片,芯片尺度相同一般都是30MIL以上的;而COB光源则主要以不足1瓦的小功率led芯片为主,芯片尺度相同一般是14*22MIL和20*24MIL的芯片,少少数的COB光源也会用到1瓦以上的大功率led芯片,但不是主要的。
led支架封装价格参考:深圳市创想光电有限公司 型号 5050 19元广州市巨宏光电有限公司 型号 JH-100G14G30-Z1C 114元以上价格来源于网络,仅供参考。
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