制作LED灯的核心材料是发光二极管。LED 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到到，手机，台灯，家电等日常家电和机械生产方面。发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由*作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。
彩色led显示屏制作流程：1、根据实际尺寸定制单元板，根据单元板定制箱体，安装，（在选择电源线上一定不能偷工减料！2²到2.5²的纯铜电源线为宜，独股的耐久性更强不过成本高，多股的也可以。）2、定制控制卡，根据屏幕尺寸定制一定数量控制卡，控制卡数量都是偶数，全彩的控制系统分为 发送跟接收2大部分，实在不会就自己实际*作一下或者给厂家打电话。（控制卡在安装完箱体后安装为宜，减少不必要的损坏。）3、在组装箱体的同时时，可在安装屏体的位置焊接钢结构，这样省时提高工作效率。4、组装完毕后安装控制系统，送电前一定要反复检查箱体有无连电的地方否则你的损失会很惨!最好是分段测试最后整体送电。【一定不要漏掉电源的接地！！！通电后静电很大，对人体伤害跟屏幕寿命都有影响。】希望能帮到你。
1. 外框局部:专用铝型材，边角，轻钢龙骨，后挡板（铝塑板，欧松板都行） 2. 显示局部：单元板。附件涵盖：排线电源线。 3. 扼制局部：扼制卡，转接板，排线。注！（个别扼制卡不必转接板和排线） 4. 供电局部：220V-5V电源。常用的为40A，30A。开始工作情状况而定。 5. 小配件 ：16P排线，16P卡头及卡子，三芯数值线，DB9头（针，孔） DB9胶壳，电源线，自攻丝。强吸铁石(托柱和磁片) 6. 工具 ：割切机，压线钳，电烙铁，剥线钳，改锥。 拼装步骤 做好一个显示屏首先要确认外框的体积，下边我为大家解释一下子截边框的办法。以最常用的3.5*90型材和P10单元板为例。显示屏体积为2块*5块。 1. 确认单元板的尺寸，需非常准确至毫米。拿P10单元板来说：其尺寸为16cm*32cm。 2. 算出显示屏内单元板高和宽的净尺寸，如例的高就是2块*16cm
led软膜灯箱的制作流程一般贴片的半光束角为90-120度，从计算来看差不多，但是从光斑来看肯定不理想，会有暗区和色调不一致的地方。 1.灯箱的透光外壳粗化可以改善。 2.在灯珠与灯箱外壳之间增加一层粗化的透光层，这样也可以改善。你可以尝试。
