led灯具设计流程是怎样的?

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led灯具设计流程是怎样的?
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推荐标签: led欧式灯具品牌排行是怎样的流程是怎样的
长得乖ぃ该我歪
长得乖ぃ该我歪
07-10 10:09
灯具设计首先要满足使用要求,适应各种活动的功能要求;二要考虑材料加工的工艺条件,使灯具得以生产实现;三要适合人们一定的审美要求,逐步形成一个时期的风格。使用功能、物质技术条件和造型的形象是构成灯具设计的三个基本要素,他们共同构成灯具设计的整体图。三者之间,功能是前提,为设计的目的,被视为基本要素;物质技术条件是保证设计实现的基础,造型是设计者的审美构思,其式样创造被视之为它的主要特征。只重功能而无良好造型式样的灯具,只是算是粗鄙的产品;只重形式而无完美功能的灯具则无异于虚假的饰物。基于这种认识,唯有功能和形式高度统一的灯具,才能兼顾身心双方的需要
南桅爱人
南桅爱人
07-10 10:18
LED照明系统设计的六个步骤:
(1)确定照明需求;
(2)确定设计目标估计光学;
(3)热和电气系统的效率;
(4)计算需要的LED数量;
(5)对所有的设计可能都予以考虑,从中选择最佳设计;
(6)完成最后步骤。
孤独喧嚣
孤独喧嚣
07-10 10:26
LED灯生产制作工艺流程
由于LED光源的快速发展,灯条市场开始采用LED灯做为使用光源。范围主要是户外装饰,室内装修,娱乐场所以及部分工业设备,汽车等轮廓边缘装饰部分,因LED本身的技术优势,很快取代霓虹灯,白枳灯等传统光源,后期随着LED芯片技术的日益成熟,LED光源颜色变化丰富,亮度更高,尤其是省电性,使用寿命长,环保等良好特点,保证了LED灯条在户外装饰照明市场的优异表现。

目前,LED灯条的制造主要集中在珠三角,尤其是深圳,东莞,中山,广州等地,大约有100多家生产性企业。以民营企业为主。因国内市场消费力不够,市场接受度不高。其产品绝大部分以外销为主,同时兼顾内销。

受国家相关政策的推动,拉动内需等因素的影响,可以预见LED灯条市场还有三到五年的高速发展期。然而,目前很多企业技术不成熟,设计产品时进入误区,一味打起价格战。导致各类灯条产品差次不齐。这样一是导致了产品本身的品质和稳定性等诸多问题,二是业界对灯条产品及企业的印象渐无好感,长期下去会对LED灯条市场是十分不利的。鉴于此,本人在此给更多的朋友介绍一些灯条的知识,希望对大家有所帮助。

一、 LED灯晶片

LED是一整套产业链,其中处于上游的是晶片外延片的切割和生产,这也是目前LED行业最有技术含量的一个环节。外延片主要由日本、韩国、德国提供,而台湾大陆企业的晶片,其外延片主要来自于日本和韩国,功率、光衰最好的是日本制造的,台湾广稼,晶元等的外延片来自于日本,其提供的晶片在该行业的口碑也较好。目前日本晶原厂除对外提供外延之外,其已开始自己切割,这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。在封装环节,主要集中在台湾和大陆地区,其中台湾企业在封装领域处于世界领先地位,出现了亿光,佰鸿,东贝,光宝等一大批优质企业。2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世,以及手机,背光,灯饰等应用市场的扩大化,台湾封装企业迎来了产业春天。

二、 LED灯的封装

以封装形式来将,从初期的直插式3MM,5MM,8MM,10MM,食人鱼。后期发展贴片0805,0603,1206,现在的1210(3528),5050等TOPLED系列。所以LED灯条也是从普通直插式发展到用0805和0603,1206,以及现在市场最火热的5050系列产品。值得注意的是LED灯的亮度与晶片有着直接关联。目前晶片封装有9MIL,12MIL,14MIL等尺寸,从理论上来讲晶片越大,功率和亮度越高,当然价格也是越贵,目前市面上很多公司采用5050的封装外观,但实际上用的是亮度比较低的小晶片,这样就造成价格低廉,但质量也不好,这样做是对客户不负责任的表现。

三、 LED灯条的封装

LED灯条又分LED柔性灯条和LED硬灯条两种,其区别如下:

1、柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板,用贴片LED进行组装,其产品的厚度仅为一枚硬币的厚度,不占空间;普遍规格有30cm长12颗LED、24颗LED以及50cm长15颗LED、30颗LED等。还有60cm、80cm等,不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。FPC材质柔软,可以任意弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断。适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用,也因其可以任意的弯曲和卷绕,适合于在广告装饰中任意组合各种图案。值得提示的是FPC本身材料也是分很多种,市场上面用的比较多的是用亚盐铜做成的双面板的FPC,当然很多企业也是一味追求材料成本的下降,采取电解质做成的FPC,电解质FPC在焊接过程中容易剥落,直接导致虚焊以及死灯现象,此外无论是从导电性能还有柔韧度上电解质都是无法与亚盐铜相抗衡。

2、LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板,LED有用贴片LED进行组装的,也有用直插LED进行组装的,视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定,加工和安装都比较方便;缺点是不能随意弯曲,不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED的有12颗LED、30颗LED、36颗LED、54颗LED等好多种规格;用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格,有正面的也有侧面的,侧面发光的又叫长城灯条。

四、灯条胶水的区别

在防水灯条的使用材料中,目前市场上面比较多的是使用环氧树脂AB胶560系列。但是使用这种胶水封装的灯条,普遍呈现出气泡较多,容易折断,不耐高温和严寒天气,长期使用容易变黄,容易撕裂等缺陷。所以遇到客户投诉的最多的也是这类胶水的问题。目前我司采用的是聚氨脂成份(PU水晶)的胶水。聚氨脂是好胶价格不菲,但是透明度好反复对折500次不断裂,抗撕裂,户外抗紫外线永久不黄,表面光泽优良所制成的产品具有优异的耐低温、耐水、耐臭氧、耐酸碱,耐酒精,耐电弧、耐紫外光、耐冷热循环冲击等性能,完全满足户内外使用的高性能要求。

五、LED灯带生产设备选择

关于生产设备也不同厂家,设备品质好及服务口碑好的厂商推荐:力锋针对LED软灯带主要为SMT工艺,其流程为锡膏搅拌(LF-180A),锡膏印刷(LTCL-SP600),灯板比较大通常为510X250MM 所以要力锋加大型印刷机,通过接驳装置(LF-100LC)送入贴片机(SM421S)进行贴装,贴好灯的PCB通过(LF-100LT)接驳台送入回流焊(中小型产能推荐:S6,产能较大推荐:M6系列回流焊)焊好后的PCB可进行测试分离,连接,测试,老化,封胶,老化,包装成品!

直插工艺的硬灯条:通过人工插件,通过DW300波峰焊焊接,到补焊线,老化,包装。

更多资料: 柔性LED灯带,也就是FPC灯带的生产流程如下:

1、印刷锡膏(LTCL-SP600)。先把锡膏回温之后进行搅拌(LF-180A可以直接搅拌使用),然后放少量在印刷机(LTCL-SP600)钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。

2、贴片(SM421S)。把印刷好的FPC放在治具上(力锋可订治具),自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的,只要第一片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了,另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。

3、中间检查环节。需要注意检查LED灯带上LED的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。

4、回流焊接(M6/S6)。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。

5、成品检查。这里需要检查产品的外观,看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查,测试产品的电气性能是否完好,参数是否正确。

6、包装。LED灯带的包装一般是5米每卷,采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去,以免到客户处因缺少附件而不能使 用
窒息
窒息
07-10 10:35
先把灯具的电路焊接好,我们叫灯板,把灯板上的LED和电子元件焊接和测试好,就可以装外壳,如果是户外使用的LED灯具,像LED水底灯,投光灯,护栏灯等等,还要灌防水胶或者封上防水胶,最后老化测试---清洁----包装---入库.
流程补充:元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁----包装---入库
命
07-10 10:43
LED灯具的设计流程分为以下几个步骤:晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,把所选材料组合在一起就可以设计出一款别具一格的led灯具了。
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led照明灯具是LED灯具的统称,是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具,包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件,以及与电源连接所必需的线路附件。随着LED技术的进一步成熟,LED将会在居室照明灯具设计开发领域取得更多更好的发展。21世纪的居室灯具设计将会是以LED灯具设计为主流,同时充分体现节能化、健康化、艺术化和人性化的照明发展趋势,成为居室灯光文化的主导。在新的世纪里,LED照明灯具必将会照亮每个人的居室,改变每个人的生活,成为灯具开发设计的一次伟大变革。
你好,工艺流程如下:1、芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整2、扩晶由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等
你好,工艺流程如下:1、芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整2、扩晶由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等
你好,工艺流程如下:1、芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整2、扩晶由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的*作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4、备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5、   手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.6、自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备*作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈*(钢嘴)选用、劈*(钢嘴)运动轨迹等等。9、点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)手动点胶封装对*作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网。10、灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。11、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12、固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。13、后固化后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时,这样更好提高了LED*屏质量的稳定性。14、切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋,LED室内全彩屏一般是采用SMD,LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。15、分光测试LED的光电参数、检验外形尺寸,根据要求分出客户所需要的色温16、包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装.
你好,工艺流程如下:1、芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整2、扩晶由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的*作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4、备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5、   手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.6、自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备*作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈*(钢嘴)选用、劈*(钢嘴)运动轨迹等等。9、点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)手动点胶封装对*作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网。10、灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。11、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12、固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。13、后固化后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时,这样更好提高了LED*屏质量的稳定性。14、切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋,LED室内全彩屏一般是采用SMD,LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。15、分光测试LED的光电参数、检验外形尺寸,根据要求分出客户所需要的色温16、包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装.
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