pcb设计中需要注意哪些问题？针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？等等一些在pcb设计中遇到的问题，让我们来学习一些小技巧。<divclass
一般下单后首先要确认资料，报价，转换资料，绘制胶片等准备工作，以下是主要的制造过程：开料-钻孔-PTH-镀铜-图形转移-蚀刻-阻焊印刷-印字符-成型-测试-检验-包装。如果按照细节的工序就复杂了，一般生产一个电路板要30个以上的小流程是很正常的。这要视你的PCB要求而言。
一般下单后首先要确认*，报价，转换*，绘制胶片等准备工作，以下是主要的*过程：开料-钻孔-PTH-镀铜-图形转移-蚀刻-阻焊印刷-印字符-成型-测试-检验-包装。如果按照细节的工序就复杂了，一般生产一个电路板要30个以上的小流程是很正常的。这要视你的PCB要求而言。
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路. 前处理：磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性 3.压板工序: 棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边 4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道 5.湿工序: 沉铜 － 外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检 沉铜作用 : 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。 外层干膜 : 贴干膜曝光冲影 图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\\线\\面的铜厚,使之达到客户的要求. 外层蚀刻 : 退膜： 利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解 蚀板： 利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉 退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉 外层检查:AOIVRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置. 6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，
、打印电路板绘制电路板用转印纸打印注意滑面面向自般打印两张电路板即张纸打印两张电路板其选择打印效制作线路板2、裁剪覆铜板,用光板制作电路板全程图解 覆铜板两面都覆铜膜线路板覆铜板裁电路板要节约材料3、预处理覆铜板用细砂纸覆铜板表面氧化层打磨掉保证转印电路板热转印纸碳粉能牢固印覆铜板打磨标准板面光亮没明显污渍4、转印电路板打印电路板裁剪合适印电路板面贴覆铜板齐覆铜板放入热转印机放入定要保证转印纸没错位般说经2-3转印电路板能牢固转印覆铜板热转印机事先已经预热温度设定160-200摄氏度由于温度高操作注意安全5、腐蚀线路板,流焊机先检查电路板否转印完整若少数没转印用黑色油性笔修补腐蚀等线路板暴露铜膜完全腐蚀掉线路板腐蚀液取清洗干净块线路板腐蚀腐蚀液浓盐酸、浓双氧水、水比例1：2：3配制腐蚀液先放水再加浓盐酸、浓双氧水若操作浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液溅皮肤或衣物要及用清水清洗由于要使用强腐蚀性溶液操作定注意安全6、线路板钻孔线路板要插入电元件所要线路板钻孔依据电元件管脚粗细选择同钻针使用钻机钻孔线路板定要按稳钻机速度能慢请仔细看操作员操作7、线路板预处理钻孔完用细砂纸覆线路板墨粉打磨掉用清水线路板清洗干净水干用松香水涂线路面加快松香凝固我用热风机加热线路板需2-3钟松香能凝固8、焊接电元件焊接完板电元件通电
