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一、 开料1、 开料的流程铝基板制作工艺流程铝基板制作工艺流程领料——剪切2、 开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、 开料注意事项① 开料首件核对首件尺寸② 注意铝面刮花和铜面刮花③ 注意板边分层和披锋二、 钻孔1、 钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、 钻孔的目的对板材进行*钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、 钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小② 避免板料的刮花③ 检查铝面的披锋，孔位偏差④ 及时检查和更换钻咀⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、 干/湿膜成像1、 干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、 干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、 干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③ 注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
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