干压成型是利用压力，将干粉坯料在模型中压成致密体的一种成型方法。它在工业陶瓷中已普遍使用，并获得较好效果。由于干压成形的坯料水分少，压力大，坯体比较致密，因此能获得收缩小，形状准确，无需大力干燥的生坯。干压成形过程简单，生产量大，缺陷少，便于机械化，因此对于成形形状简单、小型的坯体颇为合适。但对于形状复杂、大型的制品采用一般的干压成形就有困难。 在日用陶瓷的生产中，目前有一些扁平制品正在试用干压成形，其对于日用瓷的减少缺陷，提高质量，缩短干燥时间，简化干燥设备，节约石膏模型，提高劳动生产率，便于实现机械化自动化等方面都有积极作用。因此，对于日用瓷来说，采用干压成形法来成形某些日用制品是合适，有其发展前途。
我国的铝厂一般采用拜尔工艺流程，简单的说有四部：1）溶出。用强碱溶液溶解铝土矿2）沉降。通过对温度和压力的控制，杂质（赤泥）被分离出来3）结晶。一水氧化铝（氢氧化铝）和三水氧化铝被结晶出来4）煅烧。含水氧化铝被高温去水煅烧至氧化铝粉末具体的工艺流程其实还很复杂，如果在铝厂工作，我相信任何一个工程师都会很乐意为你详细解答的：）
陶瓷干燥工艺流程一、坯料* 陶瓷坯料主要成分是石英、长石、高岭土。按其制品的成型方法可分为可塑法坯料和注浆法坯料。二、制模三、成型成型就是用干燥的石膏模，将*好的坯料用各种不同的方法制成所需要的坯件，目前德化产区常用的成型法有可塑成型、注浆成型、干压成型和等静压成型四种方法。四、干燥五、施釉施釉，“上釉”、“蘸釉”。有生坯施釉法和素坯施釉法两种，根据不同产品及坯件大小、厚薄和釉料性能，采用浸釉、浇釉、刷釉、喷釉。六、装烧装烧是制瓷工艺中一道很关键的工序。经过成型、上釉后的半成品，只有在高温的作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，才能达到完全致密程度的瓷化现象，称之为“烧结”。这个过程称之为“装烧”。七、装饰陶瓷装饰源远流长。新石器时代有印纹陶；魏晋时代有青釉陶；唐、宋、元时代有篾划、印花、刻花；明、清时代有浮雕、通花、青花、贴花；*时期有古彩、新彩；以至当代的喷花和艺术釉等，制工精细，色彩艳丽，具有朴实豪放的特点。
地面工程施工工艺流程分为：石材地面施工工艺流程陶瓷地面砖铺贴工艺流程木地板铺贴工艺流程塑料地板铺贴工艺流程地毯铺设工艺流程水泥砂浆抹灰的施工石材地面的施工工艺流程石材地面指天然花岗石、大理石及人造花岗石、大理石等地面。
地砖干贴法的工艺流程： 瓷砖黏着剂：也叫干贴法，是一种新型的铺装辅料。它一改砂浆水泥的湿做法。瓷砖不需预先浸水，基面不需打湿，只要铺装的基础条件较好就可以，使作业状况得到极大改善。其黏着效果也超过了传统的砂浆水泥，特别适用作业面小、工作环境不理想的中小工程和家庭装修 瓷砖的施工工艺流程 贴砖前应先清理基层，如墙面上有石灰膏、乳胶漆、壁纸等装饰物，或地面上有污物，一定要清理干净，否则水泥砂浆与基层粘结不牢；另外，如果墙体自身有裂缝，应做妥善处理后才可贴砖，以免日后基本结构裂缝变大导致墙面砖开裂或脱落；还有，对于平整度或垂直度差距太大的地面、墙面，还要用水泥砂浆进行找平处理。铺前还要比较瓷砖的色彩差异。（这一部分工作非常重要，但装潢工人经常会由于偷懒往往会马虎了事） 其次，墙面砖要充分浸水。因为墙面砖有着较高的含水率，在粘贴时必须考虑到它的这一特性。贴砖前基层应充分浇水湿润，瓷砖也应在水中浸泡至少20分钟后充分阴干方可使用。否则，砂浆中的水分被干燥的基层和瓷砖迅速吸收而快速凝结，会影响其粘结牢度。否则，墙砖会从水泥里吸收水分，使水泥无法起到粘贴剂的作用。 铺地砖要用水泥砂浆先将地面铺平，将未涂水泥的地砖铺在地面，敲平后，将水泥浆涂满地砖，铺于地面，四块砖的对角位置齐平。而铺设的顺序也有讲究。贴地面砖应由内向外贴，如地面有坡度或有地漏，应注意按排水方向找坡；墙砖应从下向上铺贴，为美观起见，最底层的砖应后贴。墙砖贴完后再压地砖。另外，一面墙不能一次贴到顶，以防瓷砖自重较大，引起塌落。铺完地砖短时间内不要踩踏。 为迎合追求新潮的消费者，市场上出现了一些新的工艺方法，例如瓷砖黏着剂、多彩填缝剂、留缝铺装等。瓷砖黏着剂（也叫干贴法），瓷砖不需预先浸水基面不需打湿，只要铺装的基础条件较好就可以，使作业状况得到极大改善。
