led照明灯具设计方案是什么？

全电路由抗浪涌/雷击保护、EMI滤波、全桥整流、无源功率因素校正(PPFC)、启动电压(包括前馈补偿、开机后的馈流供电、驱动变软)、恒流补偿、PWM控制、源极驱动、LED光源阵列，以及采样电阻、Toff时间设定、储能电感、续流二极管等各部分组成。LED光源阵列设计为0.06W白光LED(SMT或草帽灯)24个串联、12串并联的方案，驱动288个小功率WLED，总功率18W。18WLED日光灯系统主要参数设定如下：电源主要参数：输入电压：Vin

176V-264V工作频率：Fin

50Hz单个LED电压：Vled

3.2V单个LED电流：Iled

20mA(实际应用一般选择16~19mA)

*照明设计师在设计的时候应考虑这些外部环境因素的对led*照明灯具的影响。led*照明灯具在散热材料选择方面应该注意的事项外壳和散热器设计为一体，用来解决LED的发热问题，这种方式较好，一般选用铝或铝合金，铜材或铜合金，以及导热良好的其它合金。散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热，(喷气致冷散热也是类似热管散热的一种，但结构更复杂一些。)灯罩的设计选材也是至关重要，目前使用的有透明有机玻璃，PC材料等，传统的灯罩是透明玻璃制品，究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产品档次*无关，一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品，它是*长寿命，高档灯具的最佳选择。采用透明塑料、有机玻璃等材料做的灯罩，做室内灯具的灯罩较好，用于室外则寿命有限，因为室外阳光、紫外线、沙尘、化学气体、昼夜温差变化等因素使灯罩老化寿命减短。其次是污染了不易清洁干净，使灯罩透明度降低影响光线输led*照明芯片的封装技术目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。