表贴电容封装尺寸是多少?

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表贴电容封装尺寸是多少?
5个回答 07-30 浏览 2567
推荐标签: 电容开关规格尺寸厨房贴的砖尺寸是多少
深爱不弃
深爱不弃
07-30 10:01
电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2220、2225、2512,是英寸表示贴片电容封装、尺寸法,04  表示长度是0.04  英寸,02  表示宽度0.02英寸;同理以毫米为单位表示高压电容的长宽就是公制贴片电容封装、尺寸表示法
爱你在心口难开
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07-30 10:10
还要看你的选用的电容耐压是多少,常见的有4*5,5*5,6*5,6*7.(8*10以上尺寸这个容值比较少)  10V的话,尺寸可以做5*5或者6*5。可以直接选择16V,比较通用,尺寸也是6*5,价格也一样。
不及他
不及他
07-30 10:18
贴片电容的封装、尺寸表示法有两种:
高压电容一种是英寸为单位来表示长度、宽度的英制,另一种是以毫米为单位来表示长度、宽度的公制。
高压电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2220、2225、2512,是英寸表示贴片电容封装、尺寸法,04  表示长度是0.04  英寸,02  表示宽度0.02英寸;同理以毫米为单位表示高压电容的长宽就是公制贴片电容封装、尺寸表示法。
素彩
素彩
07-30 10:27
英制  (inch)  公制  (mm)  长(L)  (mm)    宽(W)  (mm)    高(t)  (mm)    a  (mm)    b  (mm)    0201  0603  0.60±0.05  0.30±0.05  0.23±0.05  0.10±0.05  0.15±0.05  0402  1005  1.00±0.10  0.50±0.10  0.30±0.10  0.20±0.10  0.25±0.10  0603  1608  1.60±0.15  0.80±0.15  0.40±0.10  0.30±0.20  0.30±0.20  0805  2012  2.00±0.20  1.25±0.15
  0.50±0.10  0.40±0.20  0.40±0.20  1206  3216  3.20±0.20  1.60±0.15  0.55±0.10  0.50±0.20  0.50±0.20  1210  3225  3.20±0.20  2.50±0.20  0.55±0.10  0.50±0.20  0.50±0.20  1812  4832  4.50±0.20  3.20±0.20  0.55±0.10  0.50±0.20  0.50±0.20  2010  5025  5.00±0.20  2.50±0.20  0.55±0.10  0.60±0.20  0.60±0.20  2512    6432    6.40±0.20  3.20±0.20  0.55±0.10  0.60±0.20  0.60±0.20
假讨厌
假讨厌
07-30 10:35
电容尺寸你可以用游标卡尺量电容的尺寸,然后再PCB印制线路板图里用测量工具量一下。  详见图  键盘上“Q”按键是“mil”与“mm”(毫米)之间的转换。
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电容尺寸你可以用游标卡尺量电容的尺寸,然后再PCB印制线路板图里用测量工具量一下。 详见图 键盘上“Q”按键是“mil”与“mm”(毫米)之间的转换。
价格还是因人而异啦。好的贴片高压电容价格1.5元到2.5元之间。其规格主要有:102/1KV1206封装222/1KV1206封装472/1KV1206封装103/1KV1206封装2.2u/100V1812封装473/250V1206封装473/630V1206封装10u/16V1206封装10u/25V1210封装22u/10V1206封装
电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组。电感器具有一定的电感,它只阻碍电流的变化直插电感封装尺寸是15cm*15cm
电解电容封装一般按尺寸大小可以分为:引线型(也叫直插型)、牛角型(也叫焊针型),螺栓型这三种。焊针型最常见的是二角焊针,但也有三角焊针、四角焊针和不规格的多角焊针型等。另外还有一种叫焊片型,不太常用,尺寸类似牛角型大小。
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度,将由350MA/mm2发展为700MA/mm2,甚至更高。而芯片需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF兼顾。半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。实际上,如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。
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