COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点:电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;采用热沉工艺技术,保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套,提高照明质量。;高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
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