哪位清楚led灯丝灯封装流程是怎样的？

led灯丝灯封装流程：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。   

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。   

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由*作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。   

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。   

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC*片正确放在红胶或黑胶上。   

第六步：烘干。将粘好*片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。   

第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。   

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。   

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。   

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。   

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

用荧光粉喷涂设备的，用在玻璃灯丝上面比点胶好很多，光效提升、三维涂覆均匀漂亮、一致性好。LED灯是固态灯珠芯片发光，而且是没有灯丝的，   现在有得买的LED灯性价比都会比以前用的好多灯高，   也就是节能省钱，经济实惠   购买合适自己用途的就是最好的。

LED结温的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能,而是一部分转化成为热能.LED的光效目前只有100lm/W,其电光转换效率大约只有20~30%左右.也就是说大约70%的电能都变成了热能.
LED结温的产生是由于两个因素所引起的：
1.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量,这部分是主要的,因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右,大部分都转化为热量了.
2.内部量子效率不高,也就是在*和空*复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低.泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%.