led透镜封装方法是什么？

1．一次透镜
a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上，与LED成为一个整体；
b. LED芯片(chip)按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有效收集chip的所有光线并可得到如160度、140度、120度、90度甚至60度(不同需要)的出光角度；
c. 一次透镜多用PMMA或硅胶材料。
2．二次透镜
a 二次透镜与LED是两个独立的物体，但它们在应用时确密不可分；
b 二次透镜的功能是将LED的大角度光(一般为90-120度)再次聚光成5度至80度任意想要得到的角度；
c 二次透镜材料大都用PMMA或玻璃。