LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
先在LED的封装主要有lamp直插式，SMD贴片式，大功率molding或者透镜的，集成模组，COB封装等等，各种封装所用的胶水都不太一样，lamp主要是用环氧树脂，其它几个基本都用硅胶，现在也有公司在研发改性的环氧树脂增加他的散热性能和降低它的黄边性能来替换硅胶使用，因为硅胶价格比较贵而环氧比较便宜。1.环氧树脂和硅胶的主要差别是价格应力环氧树脂有应力存在，而硅胶基本无应力而应力存在的地方会导致热的积累，很多LED失效都是热的积累造成的2.目前市场上的环氧树脂分为以下几类双酚A环氧树脂，氢化环氧树脂，脂环类环氧树脂等而这些的产品的价格也是由高到低的应用的场合也是有很大的不同举例，双酚A的环氧树脂不能应用到蓝光产品上，但是目前为了降价大家都在乱用而忽略了品质3。硅胶分为两类一类是*类硅胶，折射率在1。41一类是*基类硅胶，折射率在》1。5而这两类硅胶的优缺点很明显*类的优点是耐黄变和耐温性相对本籍类比较好，但是所做产品的光通量相对*基的会比较弱因此大家在考虑点不同的情况下要谨慎选择材料，特别是胶水大功率尤其是3W封装时不要一味的追求亮度高，所以选择高折射率的胶水，因为高折射率的胶水里面含有*基也就是*环(具体请看23楼兄弟的详解)，这种结构耐高温性能差，尤其是3W电流大热量高散热不好的话荧光胶就变黑了(请看*我发的贴子1W大功率胶体发黑)，这样的话会适得其反，光通量会下降很多，而折射率低的胶水其耐温性能和可靠性就比较好，所以这个地方胶水折射率的选择一定要慎重，可根据客户的选择来做要求亮度那就高折射率，要求可靠稳定那就低折射率的胶水，你要是散热做得好的话就用高折射率，热是最大的问题。
您好，很高兴为您回答。 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
1．一次透镜a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上，与LED成为一个整体；b. LED芯片(chip)按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有效收集chip的所有光线并可得到如160度、140度、120度、90度甚至60度(不同需要)的出光角度；c. 一次透镜多用PMMA或硅胶材料。2．二次透镜a 二次透镜与LED是两个独立的物体，但它们在应用时确密不可分；b 二次透镜的功能是将LED的大角度光(一般为90-120度)再次聚光成5度至80度任意想要得到的角度；c 二次透镜材料大都用PMMA或玻璃。
中国大陆本土LED芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载，大部分企业已有产能的产能利用率并不高。外资企业以台湾、香港企业居多，部分企业已经量产，不少处于在建或扩产中，今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大陆LED芯片的产量。<divc
led支架封装价格参考：深圳市创想光电有限公司 型号 5050 19元广州市巨宏光电有限公司 型号 JH-100G14G30-Z1C 114元以上价格来源于网络，仅供参考。
第一种是引脚式LED封装(Lamp LED)又称为传统 LED 封装，常用于3-5mm LED 的封装结构，其缺点是封装热阻较大(大于100K/W)，电流较小(20-30mA)，功率较低(小于0.1W)，寿命较短，而且亮度也不高，绝大多数是指示灯型 LED 的封装，主要用于仪表的显示或指示照明，大规模集成时也可作为显示屏发光源。第二种是贴片式(SMT-LED)封装它是一种可以直接将封装好的器件粘贴或焊接到印刷电路板(PCB)表面指定位置上的一种封装技术，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接粘贴到未钻安装孔的印刷电路板PCB表面上，经过波峰焊或回流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，通常采用塑料带引线片式载体(PLCC)作为外壳，视角较大。其特点是能较好解决亮度、平整度、一致性和可靠性等问题，产品轻薄短小，适合于自动化大规模生产，所以是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。
你好，led发光一极管有诸如6060，4040这种型号的. LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。 希望可以帮助到你哦
你好，led发光一极管有诸如6060，4040这种型号的. LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。 希望可以帮助到你哦
目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED。
LED的封装方式主要有以下方式：1.引脚式(Lamp)LED封装； 2.表面组装(贴片)式D)封装； 3.板上芯片直装式(COB)LED封装； 4.系统封装式(SiP)LED封装；
LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，
led显示屏封装方式：单元板： 门头LED条屏常用的单元板，根据亮度，点距，几分几扫描，来分类。 亮度 一般用CCD为计量单位。由于CCD比较难测量，行业一样用使用环境亮度指标来衡量。以下是各级亮度的定义： 户内亮度：白天需要日光灯照明的环境 半*亮度： 白天不需要日光灯照明，太阳不能直射屏，屏幕背景为墙壁，不透阳光 *亮度：太阳能直射屏幕屏幕，屏幕背景空旷，能透射阳光。 点距： 就是发光点之间的距离。主要是取决于*者的距离。门头屏幕*距离一般在30米内，一般采用不大于P16（16mm），常用为P7.62 。点距越密，显示出来的字笔画越细腻。
插件LED主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶（Silicone）,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
led灯封装材料流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
不同种类的封装尺寸是不一样的呢，比如：尺寸种类T45:1000×45×74mm（长宽高）T54:1000×54×74mm（长宽高）T62:1000×62×97mm（长宽高）T61:1000×60×71mm（长宽高）T64:1000×64×128mm（长宽高）T42:1000×42×68mm（长宽高）希望我的回答可以帮助到你哦。
1。引脚式(Lamp)LED封装引脚式封装就是常用的Æ3-5mm封装结构。一般用于电流较小(20-30mA)功率较低小于0.1W)的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其缺点在于封装热阻较大一般高于100K/W)，寿命较短。2、表面组装(贴片)式(SMT-LED)表面组装技术)是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指*置上的一种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的PCB 表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。SMT技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是*行业最流行的一种封装技术和工艺。3。板上芯片直装式(COB)LED封装COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。PCB板可以是低成本的FR-4材料玻璃纤维增强的环氧树脂也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下的热超声金丝球焊和常温下的超声波键合铝劈*焊接COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻(一般为6-12W/m.K)4系统封装式(SiP)LED封装SiP(System in Package)是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片System on Chip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。对SiP-LED而言，不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件(如电源、控制电路、光学微结构、传感器等)集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。同其他封装结构相比，SiP具有工艺兼容性好(可利用已有的*封装材料和工艺)，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，SiP可分为四种：芯片层叠型，模组型，MCM型和三维(3D)封装型。
