大功率LED通常是指额定功率1W以上的LED灯，其参数如下：正向电压：2.8v-3.4v；色温：3000-4450；5000-6000；光通量：80-90lm；发光角度：110-120°。发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
第一种是引脚式LED封装(Lamp LED)又称为传统 LED 封装，常用于3-5mm LED 的封装结构，其缺点是封装热阻较大(大于100K/W)，电流较小(20-30mA)，功率较低(小于0.1W)，寿命较短，而且亮度也不高，绝大多数是指示灯型 LED 的封装，主要用于仪表的显示或指示照明，大规模集成时也可作为显示屏发光源。第二种是贴片式(SMT-LED)封装它是一种可以直接将封装好的器件粘贴或焊接到印刷电路板(PCB)表面指定位置上的一种封装技术，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接粘贴到未钻安装孔的印刷电路板PCB表面上，经过波峰焊或回流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，通常采用塑料带引线片式载体(PLCC)作为外壳，视角较大。其特点是能较好解决亮度、平整度、一致性和可靠性等问题，产品轻薄短小，适合于自动化大规模生产，所以是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。
目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED。
这个就要看楼主是在北方还是南方了，南方冬季装修没什么可担心的，室温不低于5℃就是门窗、抹灰、墙面等施工项目适宜的温度环境了，只是北方就要靠在施工现场放上取暖设备来施工了。
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等具体介绍如下：1、Lamp-LED封装(垂直LED)；2、Side-LED封装(侧发光LED)；3、TOP-LED封装(顶部发光LED)；4、High-Power-LED封装(高功率LED)。
