中国大陆本土LED芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载，大部分企业已有产能的产能利用率并不高。外资企业以台湾、香港企业居多，部分企业已经量产，不少处于在建或扩产中，今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大陆LED芯片的产量。<divc
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等具体介绍如下：1、Lamp-LED封装（垂直LED）；2、Side-LED封装（侧发光LED）；3、TOP-LED封装（顶部发光LED）；4、High-Power-LED封装（高功率LED）
不同种类的封装尺寸是不一样的呢，比如：尺寸种类T45:1000×45×74mm（长宽高）T54:1000×54×74mm（长宽高）T62:1000×62×97mm（长宽高）T61:1000×60×71mm（长宽高）T64:1000×64×128mm（长宽高）T42:1000×42×68mm（长宽高）希望我的回答可以帮助到你哦。
选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，LED灯珠封装流程1：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。LED灯珠封装流程2：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。LED灯珠封装流程3：固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。LED灯珠封装流程4：定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
目前市面上常见的LED照明灯具类型主要有以下几种产品类型：LED射灯、LED灯杯、LED灯座、LED灯头、LED灯带、LED灯管、LED灯具、 LED灯条、LED软灯条、LED灯串、LED灯泡、LED灯珠、LED灯芯、LED芯片、LED筒灯、LED蜡烛灯、LED星星灯、LED感应灯、小功率LED灯、大功率LED灯、大功率LED节能灯、LED流星雨灯、LED空气维生素净化灯、LED声控灯、LED平板灯、LED触摸灯、LED半导体照明、LED大功率天花灯、LED防爆灯、LED管屏、LED防爆防腐防尘灯、LED固态免维护防爆灯、LED日光灯透镜、LED防爆投光灯、LED大功率灯、LED日光灯、LED电视、LED背光、LED车灯、LED补光灯、LED强光手电筒、LED投光灯、LED斗胆灯、LED玉米灯、LED埋地灯、 LED橱柜灯、LED舞台灯、LED商场灯、LED车床专用灯、LED牙灯、LED矿用架线机车灯、LED防爆平台灯、LED隧道灯、其他LED分类产品。
