你可以把主板电池抠下来5分钟，或者是在进入BIOS中有一个LOADOPRIMUMDEFAUL（即载入主板BIOS出厂设置）的选项，选择它，再按F10保存退出。就恢复原来的设置了。
什么是cmos技术以金属-氧化物-半导体（MOS）场效应晶体管为主要元件构成的集成电路。简称MOSIC。1964年研究出绝缘栅场效应晶体管。直到1968年解决了MOS器件的稳定性，MOSIC得到迅速发展。MOS具有以下优点&8226;与双极型集成电路相比，MOSIC具有以下优点：①*结构简单，隔离方便。②电路尺寸小、功耗低适于高密度集成。③MOS管为双向器件，设计灵活性高。④具有动态工作独特的能力。⑤温度特性好。其缺点是速度较低、驱动能力较弱。一般认为MOS集成电路功耗低、集成度高，宜用作数字集成电路；双极型集成电路则适用作高速数字和模拟电路。CMOS的发展与分类&8226;按晶体管的沟道导电类型，可分为P沟MOSIC、N沟MOSIC以及将P沟和N沟MOS晶体管结*一个电路单元的互补MOSIC，分别称为PMOS、NMOS和CMOS集成电路。随着工艺技术的发展，CMOS集成电路已成为集成电路的主流，工艺也日趋完善和复杂，由P阱或N阱CMOS发展到双阱CMOS工艺。80年代又出现了集双极型电路和互补金属-氧化物-半导体（CMOS）电路优点的BiCMOS集成电路结构。按栅极材料可分为铅栅、硅栅、硅化物栅和难熔金属（如钼、钨）栅等MOSICP阱CMOS工艺P阱CMOS工艺以N型单晶硅为衬底，在其上制作P阱。NMOS管做在P阱内，PMOS管做在N型衬底上。P阱工艺包括用离子注入或扩散的方法在N型衬底中掺进浓度足以中和N型衬底并使其呈P型特性的P型杂质，以保证P沟道器件的正常特性。P阱CMOS工艺P阱杂质浓度的典型值要比N型衬底中的高5~10倍才能保证器件性能。然而P阱的过度掺杂会对N沟道晶体管产生有害的影响，如提高了背栅偏置的灵敏度，增加了源极和漏极对P阱的电容等。标准P阱CMOS工艺结构特点&8226;这种结构的缺点是：（1）由于NPN晶体管的基区在P阱中，所以基区的厚度太大，使得电流增益变小；（2）集电极的串联电阻很大，影响器件性能；（3）NPN管和PMOS管共衬底，使得NPN管只能接固定电位，从而限制了NPN管的使用。
首先你要知道你的设计需求，就是硬性指标，输入电压范围，输出电压，电流，效率，然后你就可以考虑拓扑结构，打个比方一般LED，反激BUCK就可以了，假定你选择好芯片，和开关频率，那么需要计算的就是磁芯计算，磁芯计算就是算初级电感量，匝数，磁芯截面积。这些你刚开始不熟悉没关系， 按照公式计算，确定MOS，要考虑到耐压，耐压是MOS关闭时缘边电感产生的反向电动势+漏感电动势(一般取60V)+输出电压此时反射到缘边的电压
首先，你得了解电路。 其次，电路的控制理论得学通了。 第三，制图*得会。 最后，做集成电路板的流程得精通。 制作流程 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，*作时注意安全! 5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上*露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐*、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在*腐蚀液时，先放水，再加浓盐*、浓双氧水，若*作时浓盐*、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，*作时一定注意安全!
首先，你得了解电路。 其次，电路的控制理论得学通了。 第三，制图*得会。 最后，做集成电路板的流程得精通。 制作流程 1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，*作时注意安全! 5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上*露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐*、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在*腐蚀液时，先放水，再加浓盐*、浓双氧水，若*作时浓盐*、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，*作时一定注意安全!
