太阳能电池板制造工艺流程是怎样的？

首先你要搞懂太阳能电池板是个什么组成。太阳能电池板是由多块太阳能电池片组合焊接而成的。一般说的太阳能电池板也叫做太阳能组件或者光伏组件。*需要用到：晶体硅电池片、玻璃、铝合金、EVA、接线盒、焊带；需要的设备有：分选设备（对电池片的功率进行分类）、串焊设备（将多块电池片焊接）、层压设备（将玻璃、EVA、电池片压制成一整块电池板）、装框设备（安装铝合金边框）、检测设备（组件测试仪、EL测试仪）；工艺流程：分选→串焊（正反面焊接）→EL检测→排版铺设→层压→安装边框→装接线盒→成品组件测试→EL组件测试→清洁→包装→入库。希望有所帮助。

太阳能电池板制作需要用到专业的设备，其中包括分选测试仪、串焊机、组件测试仪、层压机、EL测试仪、装框机等等，最低都要用到层压机和测试仪。具体制作历程如下：　　1、电池分选测试，选择功率同等的电池片；　　2、电池片焊接，正面焊接（单焊）→电性能检测，背面焊接（串焊）→电性能检测，EL检测；　　3、排版敷设，清洁材料，敷设排版；　　4、层压，层压机压制，待冷却；　　5、去毛边，修边、清洗；　　6、装边框，安装金属边框（装框机）；　　7、安装接线盒；　　8、成品组件测试、EL检测；　　9、外观检验，清洗；　　10、最后包装入库就是成品了。

（1）     切片：采用多线切割，将硅棒切割成正方形的硅片。   （2）     清洗：用常规的硅片清洗方法清洗，然后用*（或碱）溶液将硅片表面切割损伤层除去30－50um。   （3）     *绒面：用碱溶液对硅片进行各向异性腐蚀在硅片表面*绒面。   （4）     磷扩散：采用涂布源（或液态源，或固态氮化磷片状源）进行扩散，制成PN＋结，结深一般为0.3－0.5um。   （5）     周边刻蚀：扩散时在硅片周边表面形成的扩散层，会使电池上下电极短路，用掩蔽湿法腐蚀或等离子干法腐蚀去除周边扩散层。   （6）     去除背面PN＋结。常用湿法腐蚀或磨片法除去背面PN＋结。   （7）     制作上下电极：用真空蒸镀、化学镀镍或铝浆印刷烧结等工艺。先制作下电极，然后制作上电极。铝浆印刷是大量采用的工艺方法。   （8）     制作减反射膜：为了减少入反射损失，要在硅片表面上覆盖一层减反射膜。制作减反射膜的材料有MgF2     ，SiO2     ，Al2O3     ，SiO     ，Si3N4     ，TiO2     ，Ta2O5等。工艺方法可用真空镀膜法、离子镀膜法，溅射法、印刷法、PECVD法或喷涂法等。   9）     烧结：将电池芯片烧结于镍或铜的底板上。   （10）测试分档：按规定参数规范，测试分类。希望能帮你