根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等具体介绍如下：1、Lamp-LED封装（垂直LED）；2、Side-LED封装（侧发光LED）；3、TOP-LED封装（顶部发光LED）；4、High-Power-LED封装（高功率LED）
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led有机硅封装胶具有优秀的折射率和高光透明度，可有效减少LED灯珠光衰现象，能为LED芯片起到固定和保护的作用，并且还能通过混合荧光粉来改变光的颜色。增加LED灯光的多样性。希望我的回答可以帮到你！
led发光二极管有诸如5050，3050这种型号的.LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到*、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。希望以上*能帮助到你。望采纳。
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
