您好,很高兴为您回答。 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
先在LED的封装主要有lamp直插式,SMD贴片式,大功率molding或者透镜的,集成模组,COB封装等等,各种封装所用的胶水都不太一样,lamp主要是用环氧树脂,其它几个基本都用硅胶,现在也有公司在研发改性的环氧树脂增加他的散热性能和降低它的黄边性能来替换硅胶使用,因为硅胶价格比较贵而环氧比较便宜。1.环氧树脂和硅胶的主要差别是价格应力环氧树脂有应力存在,而硅胶基本无应力而应力存在的地方会导致热的积累,很多LED失效都是热的积累造成的2.目前市场上的环氧树脂分为以下几类双酚A环氧树脂,氢化环氧树脂,脂环类环氧树脂等而这些的产品的价格也是由高到低的应用的场合也是有很大的不同举例,双酚A的环氧树脂不能应用到蓝光产品上,但是目前为了降价大家都在乱用而忽略了品质3。硅胶分为两类一类是*类硅胶,折射率在1。41一类是*基类硅胶,折射率在》1。5而这两类硅胶的优缺点很明显*类的优点是耐黄变和耐温性相对本籍类比较好,但是所做产品的光通量相对*基的会比较弱因此大家在考虑点不同的情况下要谨慎选择材料,特别是胶水大功率尤其是3W封装时不要一味的追求亮度高,所以选择高折射率的胶水,因为高折射率的胶水里面含有*基也就是*环(具体请看23楼兄弟的详解),这种结构耐高温性能差,尤其是3W电流大热量高散热不好的话荧光胶就变黑了(请看*我发的贴子1W大功率胶体发黑),这样的话会适得其反,光通量会下降很多,而折射率低的胶水其耐温性能和可靠性就比较好,所以这个地方胶水折射率的选择一定要慎重,可根据客户的选择来做要求亮度那就高折射率,要求可靠稳定那就低折射率的胶水,你要是散热做得好的话就用高折射率,热是最大的问题。
1.一次透镜a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体;b. LED芯片(chip)按理论发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装,所以芯片最大发光角度是180度,另外芯片还会有一些杂散光线,这样通过一次透镜就可以有效收集chip的所有光线并可得到如160度、140度、120度、90度甚至60度(不同需要)的出光角度;c. 一次透镜多用PMMA或硅胶材料。2.二次透镜a 二次透镜与LED是两个独立的物体,但它们在应用时确密不可分;b 二次透镜的功能是将LED的大角度光(一般为90-120度)再次聚光成5度至80度任意想要得到的角度;c 二次透镜材料大都用PMMA或玻璃。
中国大陆本土LED芯片企业因技术、设备配套等问题产能未发挥出来。除了少数几个如厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等产能利用满载,大部分企业已有产能的产能利用率并不高。外资企业以台湾、香港企业居多,部分企业已经量产,不少处于在建或扩产中,今后一两年量产后将直接大幅度提高中国大陆LED芯片的产量。<divc
封装玻璃,按照用途分为几种,一种是用于LED行业封装芯片的,因为玻璃的抗老化性能、透过率都比欧司朗灯珠有在用的,玻璃封装透镜,是尺寸很小的,对玻璃的透光率要求比较高,另一种是二次封装玻璃透镜。还有一种是用到玻璃的绝缘、耐温、耐酸碱性能。