LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由*作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。
你真的是有心学习LED灯制作，建议你先做做如下实验，并做好实验记录：1）电源，就用输出为5V-USB接口的变压器电源（是标准低压电源，已经不是*专用）；2）LED灯器件；3）100Ω固定值电阻（用于限流），1KΩ可调电阻；100Ω + 1KΩ + LED + 5V，观察与记录LED正常工作后的电流范围，与电压范围。希望能帮到你。
你真的是有心学习LED灯制作，建议你先做做如下实验，并做好实验记录：1）电源，就用输出为5V-USB接口的变压器电源（是标准低压电源，已经不是*专用）；2）LED灯器件；3）100Ω固定值电阻（用于限流），1KΩ可调电阻；100Ω + 1KΩ + LED + 5V，观察与记录LED正常工作后的电流范围，与电压范围。
以3W射灯（三颗灯珠）工具：烙铁、锡配件：3颗灯珠、灯具外壳、灯具散热、铝基板、3W电源、透镜、导热胶（1）烙铁用锡把灯珠含铝基板上（2）导热胶涂在铝基板放在灯具散热底座上（3）接线（4）和外壳组装在一起，装上电源（5）点亮老化个半个小时，看看有没有问题今后，铝基板都有固定规格安装，全球统一标准，就像电脑配件，那个厂都是产的一样规格所以更简单
1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。贴面板 ：1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净，2.在铝管的平面贴上双面胶，双面胶起始端要与铝塑管平齐 ，边贴边用手按紧双面胶，尽量避免双面胶下面有气泡， 用*片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸，边撕边看是否有气泡，如有就隔着隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪 气泡，6.撕开双面胶的其中一面，7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板，切不可一下整个铝基板贴上去。（如图所示）8.自检OK后，将产品轻轻交给下一工位。
1）电源，就用输出为5V-USB接口的变压器电源2）LED灯器件；3）100Ω固定值电阻（用于限流），1KΩ可调电阻；
