有谁知道led灯具的制作流程?

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有谁知道led灯具的制作流程?
3个回答 08-05 浏览 2284
推荐标签: led电子灯箱制作流程led灯的制作
薇笑ミ俄最初的信仰
薇笑ミ俄最初的信仰
08-05 10:58
清洁铝管   :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。贴面板   :1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净,2.在铝管的平面贴上双面胶,双面胶起始端要与铝塑管平齐   ,边贴边用手按紧双面胶,尽量避免双面胶下面有气泡,   用*片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸,边撕边看是否有气泡,如有就隔着隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪   气泡,6.撕开双面胶的其中一面,7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板,切不可一下整个铝基板贴上去。8.自检OK后,将产品轻轻交给下一工位。装电源:1.检查铝基板是否有贴歪,贴紧,2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管,把白线端先装入,较长的白线穿到铝管另外一边,电源顺着放入铝管中。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位.焊红色DC线,黑色DC线:1.检查电源方向是否一致,压线,2.黑色线焊在红色线的一边(即“LED+”位置)3.黑色线焊在红色的线一边(即“LED-”位置)4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反,尖点,假焊   ,2.把线焊在PCB中间的焊点         3.作业完毕,将OK产品推于下一工位。锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊,2.把焊好PCB板的AC线,孔与堵头空对齐,线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧         4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。      装PC罩:1.检查灯头内的螺丝是否锁紧,线是否有破皮,2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上。4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内,3.把PC罩上面的保护膜撕开      4.将灯头盖上对好螺丝洞。5.作业完毕,将OK产品推于下一工位。打螺丝:1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好,是否有压线,2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里,3.用电批锁紧。4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。长度测试:1.检查螺丝是否有打紧,   漏打,      2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试   4.观察灯管能否能放入及放入后松紧;如不能放入或放入后间隙过大(小于3mm),放入待修箱5.作业完毕,将OK产品推于下一工位。漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU   ,DC,   5.00mA      1把灯管放在灯架上,背面朝上,      2.右手拿着高压棒贴着铝管,左手按绿色开关,按完后2秒,显示绿灯亮说明此产品OK,如果红的亮说明此产品ON放入不良区3.作业完毕,将OK产品推于下一工位。电性测试:1.打开保护开关(扳向“开”的位置)。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上(接之前要确保电源开关在“关”的位置)3.合上电源开关(扳向“开”),此时观察灯是否全亮,若有部分不亮或是都不亮则是不良品,放入不良品区。若都亮,则把保护开关扳向“关”此时观察功率计的读数是否在正常范围9.5-11.2若在则说明是OK品。4.完成后装入纸箱内。老化测试:1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后,观察灯是否全亮,若有部分不亮或是都不亮则是不良品,放入不良品区。若都亮,则是良品。3.完成放入包装区,准备包装。
白浅
白浅
08-05 11:07
LED灯具的*流程分为以下几个步骤:晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了,基本没什么难度,不同厂家的组装方式也不一样,使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。希望我的回答对您有所帮助。
中系怪妹
中系怪妹
08-05 11:15
其实跟生产一般的*产品是一样的,我简单介绍一下吧:先把灯具的电路焊接好,我们叫灯板,把灯板上的LED和*元件焊接和测试好,就可以装外壳,如果是*使用的LED灯具,像LED水底灯,投光灯,护栏灯等等,还要灌防水胶或者封上防水胶,最后老化测试---清洁----包装---入库.流程补充:元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁----包装---入库
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LED灯具的制造流程分为以下几个步骤:晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了,基本没什么难度,不同厂家的组装方式也不一样,使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。
LED灯具的*流程:晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了,基本没什么难度,不同厂家的组装方式也不一样,使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。
led灯具的制作流程:LED灯具的*流程分为以下几个步骤:晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。
一般的半*单元板都是用P10,规格是32CM*16CM,用专用的条屏型材,一般是黑色,按你单元板排列的尺寸切割出来,然后组装,在外框组装好后装轻钢龙骨,用自攻螺丝固定在边框中,最后把单元板四角上磁铁吸在龙骨上,安装完后就是接线,各单元板上按顺序插上*线,电源线和控制卡的*线,通过控制卡的串口或者网口接上电脑用*调试,没问题后封装背板。
LED封装流程选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。   2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。   3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由*作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。   4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。   5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。   6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。   7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。   8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。   9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。   10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。11,入库。
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