谁知道led路灯制作流程?

平台资质
本地优质装修公司
谁知道led路灯制作流程?
3个回答 08-06 浏览 2183
推荐标签: led路灯路灯led电子灯箱制作流程
等得起
等得起
08-06 04:59
买几个白色LED,再拿一张光盘,在光盘上打几个小孔,把那LED装上面(全部并联,并在一电极端串联一个合适的电阻,具体电阻阻值多大,那还的看你LED的电源而定),再拿张光盘,光盘底部安装3-4个牙膏盖做灯脚,就OK了。希望你采纳。
社会摇
社会摇
08-06 05:07
LED路灯的制作分为发光二极管制作、电源制作和灯泡制作这三个方面。发光二极管的制作又分芯片制作和分装两种,芯片制作需要专用的生产设备和原材料,投入较大,目前国内大量采用的都是进口芯片。芯片分装相对简单些。电源制作主要是针对不同的LED灯配套生产不同的直流稳压电源,需要有一定的焊接熟练工即可*作。灯泡制作就是将LED发光二极管和电源采购进来,配套生产外壳组装成灯泡*,工艺简单一般通过短期培训都能成为熟练工。
在你世界猖狂一辈子
在你世界猖狂一辈子
08-06 05:16
镜检:*外表是否有机械损伤及麻点麻坑(   lockhil   芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整   2.LED   扩片   LED   芯片的间距拉伸到约   0.6mm   也可以采用手工扩张,由于   LED   芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约   0.1mm   有利于后工序的*作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张。但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。   3.LED   点胶   具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,   LED   支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于   GaA   SiC   导电衬底。采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光   LED   芯片,采用绝缘胶来固定芯片。   胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。   工艺难点在于点胶量的控制。   银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。   由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求。   4.LED   备胶   备胶是用备胶机先把银胶涂在   LED   反面电极上,和点胶相反。然后把背部带银胶的   LED   装置在   LED   支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。   5.LED   手工刺片   LED   支架放在夹具底下,将扩张后   LED   芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上。显微镜下用针将   LED   芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。   6.LED   自动装架   先在   LED   支架上点上银胶(绝缘胶)然后用真空吸嘴将   LED   芯片吸起移动位置,自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤。再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备*作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对   LED   芯片外表的损伤,特别是蓝、绿色芯片必需用胶木的因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。   7.LED   烧结   烧结要求对温度进行监控,烧结的目的使银胶固化。防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在   150   ℃   ,烧结时间   2   小时。根据实际情况可以调整到   170   ℃   ,   1   小时。绝缘胶一般   150   ℃   ,   1   小时。   中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔   2   小时(或   1   小时)打开更换烧结的产品。防止污染。   8.LED   压焊   完成产品内外引线的连接工作。   压焊的目的将电极引到   LED   芯片上。   先在   LED   芯片电极上压上第一点,LED   压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程。再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   工艺上主要需要监控的压焊金丝(铝丝)拱丝形状,压焊是   LED   封装技术中的关键环节。焊点形状,拉力。   9.LED   封胶   选用结合良好的环氧和支架。一般的   LED   无法通过气密性试验)   LED   封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型。   9.1LED   点胶:   因为环氧在使用过程中会变稠。白光   LED   点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。   TOP-LED   和   Side-LED   适用点胶封装。手动点胶封装对*作水平要求很高(特别是白光   LED   主要难点是对点胶量的控制。   9.2LED   灌胶封装   然后插入压焊好的   LED   支架,Lamp-LED   封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在   LED   成型模腔内注入液态环氧。放入烘箱让环氧固化后,将   LED   从模腔中脱出即成型。   9.3LED   模压封装   将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将压焊好的   LED   支架放入模具中。将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个   LED   成型槽中并固化。   10.LED   固化与后固化   一般环氧固化条件在   135   ℃   ,固化是指封装环氧的固化。   1   小时。模压封装一般在   150   ℃   ,   4   分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对   LED   进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(   PCB   粘接强度非常重要。一般条件为   120   ℃   ,   4   小时。   11.LED   切筋和划片   需要划片机来完成分离工作。   由于   LED   生产中是连在一起的不是单个)   Lamp   封装   LED   采用切筋切断   LED   支架的连筋。   SMD-LED   则是一片   PCB   板上。   12.LED   测试   同时根据客户要求对   LED   产品进行分选。   测试   LED   光电参数、检验外形尺寸。   13.LED   包装   将成品进行计数包装。超高亮   LED   需要防静电包装。   LED生产工艺,led的制作流程全过程!
2023装修行情
装修要花多少钱?
40-70m²
70-110m²
110-150m²
已开启隐私保护 《隐私政策》《用户协议》
获取底价省30%
今日已有152位业主免费获取到报价清单
相关问题
求购led路灯,在哪可以购买到呢?这是哪位大侠咨询的,怎么提问如此简单的问题。这是常识性知识,不应该反复问。我来科普下,正好,我个人刚好对这方面有一些了解。求购,你是要买二手的吗,那就去二手交易市场就可以了,二手交易市场里面什么都有。
⒈进行各部位组件固定:太阳板固定在太阳板支架上,灯头固定到挑臂上,然后将支架与挑臂固定到主杆,并将连接线穿引到控制箱(电池箱)。⒉灯杆起吊之前,先检查各部位紧固件是不是结实,灯头安装是否端正,光源工作是否正常。然后在简易调试系统工作是否正常;放开控制器上太阳板连接线,光源工作。⒊主灯杆起吊时,注意安全防备;螺丝绝对紧固好,如组件向阳角度有所偏差,需要上去端调整其向阳方向完全朝正南。⒋将蓄电池
1、先用木条钉一个外观宽80cm、高40cm、厚5cm的木框(或者直接用电子灯箱专用型材,快捷美观)。 2、在一个平整的工作台上,用钩刀和钢尺裁割一块80cm×40cm的有机板。 3、到复印店里用刻字机刻两个“烟酒”大小粗细适中的字,转移到有机板上。 4、顺着字的笔画,居中画线,每隔1.5cm左右用电钻打孔(φ5mm钻头),也可根据实际情况而定,不必拘泥于形式,孔的大小能让发光二极管的前部进去,而后部(帽沿)进不去。 5、将发光二极管一个个插入到孔内。(注意:正负极要首尾相连,用手扭紧,不能有松动的地方,或用40W以下的电烙铁焊接也可) 6、计算电阻值。发光二极管的发光电压为1.8v~3.8v(根据所购二极管的电压确定)。关键的因素要把每组的工作电流调整在15-20MA,测量电流的方法要将电流表串入电路(最安全、快捷的方法是用电子灯箱测试仪)。每组的数量可依实际情况而定。如“烟酒”两字,共230个发光二极管,可分成3组,77个,77个和76个。限流电阻尽量接到控制器的负极上。 7、 为了防雨水进入、短路等外界因素,用塑料胶枪把二极管周边焊好,然后再接到控制器上即可。
LED封装流程选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。   2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。   3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由*作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。   4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。   5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。   6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。   7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。   8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。   9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。   10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。11,入库。
清洁铝管   :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。贴面板   :1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净,2.在铝管的平面贴上双面胶,双面胶起始端要与铝塑管平齐   ,边贴边用手按紧双面胶,尽量避免双面胶下面有气泡,   用*片沿着铝塑管两端的横截面裁断双面胶。3.撕下双面胶的隔层纸,边撕边看是否有气泡,如有就隔着隔层纸把气体往边缘处挤掉。4.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。5.检查双面胶是否有贴歪   气泡,6.撕开双面胶的其中一面,7.把铝基板在贴有双面胶的铝管的一头(间隙2mm)开始慢慢的边用手按边贴下铝基板,切不可一下整个铝基板贴上去。8.自检OK后,将产品轻轻交给下一工位。装电源:1.检查铝基板是否有贴歪,贴紧,2.把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管,把白线端先装入,较长的白线穿到铝管另外一边,电源顺着放入铝管中。3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位.焊红色DC线,黑色DC线:1.检查电源方向是否一致,压线,2.黑色线焊在红色线的一边(即“LED+”位置)3.黑色线焊在红色的线一边(即“LED-”位置)4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。焊灯头PCB板:1.检查红黑线是否有焊反,尖点,假焊   ,2.把线焊在PCB中间的焊点         3.作业完毕,将OK产品推于下一工位。锁灯头线:1.检查焊好的PCB板是否有假焊,2.把焊好PCB板的AC线,孔与堵头空对齐,线朝堵头内板的对面3.用电批吸螺丝锁紧         4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。      装PC罩:1.检查灯头内的螺丝是否锁紧,线是否有破皮,2.先用带酒精的碎布把PC罩内部清洁干净.3.把清洁好的PC罩装在铝管上。4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。装灯头:1.检查PC罩两头是否与铝管一样长或短2mm2.首先把线折弯放入铝管内,3.把PC罩上面的保护膜撕开      4.将灯头盖上对好螺丝洞。5.作业完毕,将OK产品推于下一工位。打螺丝:1.检查灯头与铝管的螺丝洞是否对好,是否有压线,2.把螺丝放在灯头上的螺丝洞里,3.用电批锁紧。4.作业完毕,将OK产品推于下一工位。长度测试:1.检查螺丝是否有打紧,   漏打,      2.先把治具校准3.把灯管堵头平放入测试架内测试   4.观察灯管能否能放入及放入后松紧;如不能放入或放入后间隙过大(小于3mm),放入待修箱5.作业完毕,将OK产品推于下一工位。漏电测试:1.检查仪器是否0.50KU   ,DC,   5.00mA      1把灯管放在灯架上,背面朝上,      2.右手拿着高压棒贴着铝管,左手按绿色开关,按完后2秒,显示绿灯亮说明此产品OK,如果红的亮说明此产品ON放入不良区3.作业完毕,将OK产品推于下一工位。电性测试:1.打开保护开关(扳向“开”的位置)。2.把电源两AC线分别接在灯管的两堵头上(接之前要确保电源开关在“关”的位置)3.合上电源开关(扳向“开”),此时观察灯是否全亮,若有部分不亮或是都不亮则是不良品,放入不良品区。若都亮,则把保护开关扳向“关”此时观察功率计的读数是否在正常范围9.5-11.2若在则说明是OK品。4.完成后装入纸箱内。老化测试:1.取测试好的产品装入老化架测试48H。2.测试48小时后,观察灯是否全亮,若有部分不亮或是都不亮则是不良品,放入不良品区。若都亮,则是良品。3.完成放入包装区,准备包装。
最新问答
首页 > 装修问答 > 谁知道led路灯制作流程?