插件LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶(Silicone),特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.
LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，
插件LED主要是用环氧树脂（Epoxy）,特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶（Silicone）,特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.
led灯封装材料流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
