LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，
插件LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶(Silicone),特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.
插件LED主要是用环氧树脂(Epoxy),特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，贴片LED主要是光学级硅胶(Silicone),特点是：耐高温，可过回流焊，不易黄变，性能稳定。但透水性强，硬度较低，价格高.
1．一次透镜a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上，与LED成为一个整体；b. LED芯片(chip)按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有效收集chip的所有光线并可得到如160度、140度、120度、90度甚至60度(不同需要)的出光角度；c. 一次透镜多用PMMA或硅胶材料。2．二次透镜a 二次透镜与LED是两个独立的物体，但它们在应用时确密不可分；b 二次透镜的功能是将LED的大角度光(一般为90-120度)再次聚光成5度至80度任意想要得到的角度；c 二次透镜材料大都用PMMA或玻璃。
led灯封装材料流程:1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。3)、手工刺片：将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的led。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
